半導體制冷低溫差示掃描量熱儀

簡要描述：DSC-300C半導體制冷低溫差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯，都是DSC的研發領域。

產品型號：DSC-300C
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-01-22
訪問量：3281

產品咨詢聯系我們

產品分類

熱分析儀器

熱重分析儀/熱天平TGA 同步熱分析儀STA 差示掃描量熱儀DSC 差熱分析儀DTA 熔點儀玻璃化轉變溫度測試儀氧化誘導期測試儀熱機械分析儀TMA 熱導儀/導熱儀瞬態法導熱儀炭黑分散度測試儀碳黑含量測試儀熔融指數儀熔體流動速率測試儀負荷熱變形溫度測試儀維卡軟化點溫度測試儀低溫脆性測試儀旋轉/毛細管流變儀無轉子硫化儀門尼粘度計查看全部產品

技術文章

詳細介紹

半導體制冷低溫差示掃描量熱儀產品介紹:

DSC測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯，都是DSC的研發領域。

半導體制冷低溫差示掃描量熱儀主要特點:

1.全新的爐體結構，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩定性儀器主控芯片

2.數字式氣體質量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數據直接記錄在數據庫中

3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便

4.采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確

5.采用USB雙向通訊，操作更便捷

6.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

7.采用專業合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化

技術參數:
1.DSC量程: 0～±500mW

2.溫度范圍: -35~350℃
3.升溫速率: 1~80℃/min
4.溫度分辨率: 0.1℃
5.溫度波動: ±0.1℃
6.溫度重復性: ±0.1℃
7.DSC噪聲: 0.01μW
8.DSC解析度: 0.01μW
9.DSC精確度: 0.01mW
10.DSC靈敏度: 0.01mW
11.控溫方式: 全程序自動控制
12.曲線掃描: 升溫掃描
13.氣氛控制: 儀器自動切換
14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數據接口: 標準USB接口
16.參數標準: 配有標準物質，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
17.外觀尺寸：500*393*154mm(長寬高）